Matul id-disinn tal-ħardwer u l-fażi tal-fabbrikazzjoni tal-PCB, id-disinni taċ-ċirkwiti huma żviluppati bbażati fuq ir-rekwiżiti funzjonali tal-kontrollur, li jinkludu moduli bħaċ-ċirkwit tal-kontroll tas-CPU, ġestjoni tal-enerġija, iżolament elettriku u interfaces ta 'komunikazzjoni. Il-PCB juża struttura ta' rotta b'ħafna-saff,-densità għolja fabbrikata permezz ta' proċessi inklużi fotolitografija, inċiżjoni, u laminazzjoni; materjali industrijali ta' grad-FR4 jew ta'-sħana-reżistenti huma impjegati biex jiżguraw tħaddim stabbli u fit-tul-.
Dan huwa segwit mill-immuntar tal-komponenti u l-assemblaġġ finali. Komponenti ewlenin-inklużi s-CPU, il-memorja, iċ-ċipep tal-komunikazzjoni, u ċ-ċirkwiti I/O-huma mmuntati awtomatikament fuq il-PCB bl-użu ta' SMT (Surface Mount Technology) u konnessi elettrikament permezz ta' reflow jew issaldjar bil-mewġ. Il-motherboard, il-modulu tal-provvista tal-enerġija, u l-moduli I/O huma mbagħad installati f'kaxxa tal-plastik tal-metall jew industrijali ta '-grad, li fiha sigurtà strutturali u lqugħ elettromanjetiku biex itejbu r-reżistenza għall-vibrazzjoni u l-immunità għall-interferenza elettromanjetika. Firmware tas-sistema-li jinkludi s-sistema operattiva, l-ambjent tar-runtime PLC, u l-munzelli tal-protokoll tal-komunikazzjoni-imbagħad jiġi pprogrammat fuq l-apparat. Fl-aħħar nett, it-testijiet funzjonali, tal-komunikazzjoni, tat-tagħbija, u tat-tixjiħ ta'-temperatura għolja/baxxa huma mwettqa biex jivverifikaw l-istabbiltà u l-affidabbiltà f'ambjenti industrijali diversi. Permezz ta 'dan il-proċess ta' manifattura komprensiv, il-kontrollur PLC Siemens jissodisfa t-talbiet rigorużi għall-istabbiltà u l-prestazzjoni-ħin reali inerenti fl-awtomazzjoni industrijali.
